1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、.由于可储存多种不同的测量情况，相同的测量情况，不必再设定。
8、zui多可设三层镀层，可通过*软件处理数据，测量报告易学，易懂。
9、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准，均可由电脑自动判断设定
10、标准板校正值的计算和设定自动进行；
11、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度

TH-11规格参数：

1．测量范围： 0.05～400 um
2．zui小解析度： 0.01 um（1nm）
3．本机精确度： ±1％
4．测量面积： Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
5．电解速度：自动调节
6．测量单位：公制英制可调
7．灵敏度调节： 5段可调
8．本体尺寸： 300（W）×150（H）×350（D）mm
9．本体重量： 3.0kg
10．误差可校正范围： ±10％
11．使用电压： AC110V（220V）/50,60Hz

TH-11测量对象：

可测金属镀层：
金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、镉、锡、
铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬

可测合金镀层：
锡锌合金、锡铅合金、镍钴合金、镍铁合金、

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日本中央制作所电解式镀层测厚仪

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